什麼是軟性印刷電路板？

軟性印刷電路板，也稱為軟性電路，有時被視為可以彎曲的印刷電路板 (PCB)，而實際上 PCB 和軟性電路在設計、製造和功能方面存在顯著差異。設計人員常犯的一個錯誤是使用與 PCB 相同的規則設計軟性電路。柔性電路需要獨特的設置，並擁有自己的一套設計規則，All Flex 團隊將其稱為“軟性化”，並在過去 25 多年中努力完善。

“印刷”這個詞有點用詞不當，因為當今的許多製造工藝都使用照片成像或激光成像作為圖案定義方法，而不是印刷。

柔性印刷電路由一層金屬走線層組成，通常是銅，與介電層（通常是聚酰亞胺）結合。金屬層的厚度可以非常薄 (<.0001″) 到非常厚 (> .010″)，電介質厚度可以從 0.0005″ 到 0.010″ 不等。通常使用粘合劑將金屬粘合到基材上，但也可以使用其他類型的粘合，例如氣相沉積來粘合金屬。

由於銅容易氧化，因此暴露的表面通常覆蓋有保護層，金或焊料是兩種最常見的材料，因為它們具有導電性和環境耐久性。對於非接觸區域，使用介電材料來保護電路免受氧化或電短路。

可用於柔性印刷電路的材料組合數量幾乎是無窮無盡的；電流、電容、化學和機械阻力、極端溫度和彎曲類型只是影響最能滿足功能需求的材料選擇的一些標準。在設計滿足您需求的電路時，經驗豐富的 All Flex 設計工程師會考慮關鍵要求。

【 半導體設備 】原來可以用這麼簡單的觀念理解！

會點進文章的你，一定想了解更多有關主要半導體設備類別的信息嗎？半導體設備市場主要討論了四大設備類別，包括晶圓加工設備、其他前端設備、測試設備以及組裝和封裝設備。

1.半導體製程設備

包含氧化、擴散、沉積、微影、蝕刻、蒸鍍等製程所需之設備。

2.半導體構裝設備

晶圓切割、研磨、黏晶、銲線、封膠、成型、蓋印等構裝設備。

3.半導體製程用之週邊設備

製程中純水、潔淨室、精密自動閥和超精密加工管件等廠務設備。

4.半導體檢測設備

邏輯、線性、記憶體、針測機、分類機等檢測設備。

簡單來說，半導體產業的根基，當然就是所謂的晶圓，晶圓是製造電子產品的基礎，他就像樂高的基板，而晶圓的材質是由矽製造的，會使用矽的原因，是因為矽是介於導體和絕緣體之間的”半導體”，可以透過加入雜質，來調控制電流是否流通，達到訊號切換的目的。而晶圓的製程，經過養氧化還原、溶解、提純、蒸餾製程單晶矽棒，在經過切面、拋光、蝕刻，就會產生晶圓片。

因此就產生的龐大的半導體產業，有負責製作晶圓的晶圓廠，也有負責製作晶片的製造公司，或是最後處理封裝的封裝測試廠。這其中包含有很多公司，台灣因為是世界晶圓生產大國，因此全球多少電子產品在使用晶片，這就是為什麼這個產業鏈必須分得這麼細。

經過這樣簡單的介紹，相信大家對半導體產業，也沒有那麼陌生了，當然其中還包含非常多的知識技術，和製程的不同階段，也因為世界的需求，整個產業鏈生生不息，並不段發展成長。