【 半導體設備 】原來可以用這麼簡單的觀念理解！

會點進文章的你，一定想了解更多有關主要半導體設備類別的信息嗎？半導體設備市場主要討論了四大設備類別，包括晶圓加工設備、其他前端設備、測試設備以及組裝和封裝設備。

1.半導體製程設備

包含氧化、擴散、沉積、微影、蝕刻、蒸鍍等製程所需之設備。

2.半導體構裝設備

晶圓切割、研磨、黏晶、銲線、封膠、成型、蓋印等構裝設備。

3.半導體製程用之週邊設備

製程中純水、潔淨室、精密自動閥和超精密加工管件等廠務設備。

4.半導體檢測設備

邏輯、線性、記憶體、針測機、分類機等檢測設備。

簡單來說，半導體產業的根基，當然就是所謂的晶圓，晶圓是製造電子產品的基礎，他就像樂高的基板，而晶圓的材質是由矽製造的，會使用矽的原因，是因為矽是介於導體和絕緣體之間的”半導體”，可以透過加入雜質，來調控制電流是否流通，達到訊號切換的目的。而晶圓的製程，經過養氧化還原、溶解、提純、蒸餾製程單晶矽棒，在經過切面、拋光、蝕刻，就會產生晶圓片。

因此就產生的龐大的半導體產業，有負責製作晶圓的晶圓廠，也有負責製作晶片的製造公司，或是最後處理封裝的封裝測試廠。這其中包含有很多公司，台灣因為是世界晶圓生產大國，因此全球多少電子產品在使用晶片，這就是為什麼這個產業鏈必須分得這麼細。

經過這樣簡單的介紹，相信大家對半導體產業，也沒有那麼陌生了，當然其中還包含非常多的知識技術，和製程的不同階段，也因為世界的需求，整個產業鏈生生不息，並不段發展成長。