什麼是軟性印刷電路板？

軟性印刷電路板，也稱為軟性電路，有時被視為可以彎曲的印刷電路板 (PCB)，而實際上 PCB 和軟性電路在設計、製造和功能方面存在顯著差異。設計人員常犯的一個錯誤是使用與 PCB 相同的規則設計軟性電路。柔性電路需要獨特的設置，並擁有自己的一套設計規則，All Flex 團隊將其稱為“軟性化”，並在過去 25 多年中努力完善。

“印刷”這個詞有點用詞不當，因為當今的許多製造工藝都使用照片成像或激光成像作為圖案定義方法，而不是印刷。

柔性印刷電路由一層金屬走線層組成，通常是銅，與介電層（通常是聚酰亞胺）結合。金屬層的厚度可以非常薄 (<.0001″) 到非常厚 (> .010″)，電介質厚度可以從 0.0005″ 到 0.010″ 不等。通常使用粘合劑將金屬粘合到基材上，但也可以使用其他類型的粘合，例如氣相沉積來粘合金屬。

由於銅容易氧化，因此暴露的表面通常覆蓋有保護層，金或焊料是兩種最常見的材料，因為它們具有導電性和環境耐久性。對於非接觸區域，使用介電材料來保護電路免受氧化或電短路。

可用於柔性印刷電路的材料組合數量幾乎是無窮無盡的；電流、電容、化學和機械阻力、極端溫度和彎曲類型只是影響最能滿足功能需求的材料選擇的一些標準。在設計滿足您需求的電路時，經驗豐富的 All Flex 設計工程師會考慮關鍵要求。